logo
Bericht versturen
Thuis Productensmt

Configureerbare ESD-oplossing voor het verpakken van elektronische componenten met IC-buisdragerband, plastic spoel en blisterbakken voor opslag en transport

Ik ben online Chatten Nu

Configureerbare ESD-oplossing voor het verpakken van elektronische componenten met IC-buisdragerband, plastic spoel en blisterbakken voor opslag en transport

Configureerbare ESD-oplossing voor het verpakken van elektronische componenten met IC-buisdragerband, plastic spoel en blisterbakken voor opslag en transport
Configureerbare ESD-oplossing voor het verpakken van elektronische componenten met IC-buisdragerband, plastic spoel en blisterbakken voor opslag en transport

Grote Afbeelding :  Configureerbare ESD-oplossing voor het verpakken van elektronische componenten met IC-buisdragerband, plastic spoel en blisterbakken voor opslag en transport

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: ACE DELIXIN
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: Bevestig per regelitem en eenheid
Prijs: Itemized quotation for selected con
Verpakking Details: Volgens goedgekeurde paklijst en verzendvereisten
Levertijd: Per artikel te bevestigen
Betalingscondities: L/C, D/A, D/P, T/T
Levering vermogen: Per artikel te bevestigen

Configureerbare ESD-oplossing voor het verpakken van elektronische componenten met IC-buisdragerband, plastic spoel en blisterbakken voor opslag en transport

beschrijving
Materiaal: Geselecteerd per artikel Kleur: Bevestig per geselecteerd item
Afmetingen: Individueel goedgekeurde tekeningen vereist

PRODUCTOVERZICHT
Op maat gemaakte carrier tape met diepe pockets is bedoeld voor elektronische componenten waarvan de lichaams- of geometriehoogte een speciaal ontwikkelde gevormde holte vereist. Relais, connectoren en andere hogere apparaten hebben mogelijk een ander pocketontwerp nodig dan ondiepe SMD-verpakkingen. Het doel is om elk goedgekeurd component in een individuele pocket met een gedefinieerde oriëntatie te plaatsen, terwijl de verpakkingsregeling kan worden geëvalueerd voor hantering, opslag en compatibele voedingsapparatuur.
 
COMPONENT-LED HOLTEONTWERP
De ontwikkeling van de pocket moet beginnen met de volledige componenttekening of een representatief monster. Lichaamsafmetingen, terminalprojectie, fragiele kenmerken, zwaartepunt en pick-upvereisten kunnen allemaal invloed hebben op de holte. Het component moet op de beoogde steunpunten met geschikte speling passen;
 
SELECTIE VAN BREEDTE EN PITCH
breedtes van 8, 16, 24, 32, 44, 56, 72 en 88 mm. Dit zijn gerelateerde serie-referentieopties, geen bewijs dat elke diepe holte bij elke breedte kan worden geproduceerd. Pocket pitch, bruikbare afdichtingsruimte en tandwielgatindeling moeten worden geselecteerd op de goedgekeurde tape-tekening.
 
COVER TAPE EN WINDING
Een bijpassende cover tape kan worden gespecificeerd na bevestiging van de pocketopening, de speling aan de bovenkant van het component en de afdichtingsvlakken. De geselecteerde cover moet de componenten behouden zonder ongewenst contact of interferentie tijdens het overeengekomen hanteringsproces. Kwalificatie moet gebruik maken van de werkelijke materiaalcombinatie en afdichtingsapparatuur. Voor een diepere pocket verdienen ook de spoelnaafgrootte, de wikkelregeling en de interactie tussen aangrenzende tape-lagen aandacht. Een spoel die geschikt is voor een ondiepe tape mag hier niet automatisch van worden uitgegaan.
 

Contactgegevens
SHENZHEN DELIXIN CO.,LTD

Contactpersoon: Mr. Frank

Tel.: 86-13510962050

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)